盛合晶微启动A股IPO：可满足各高性能先进封装测试需求，估值近20亿美元
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SJ Semiconductor Co.（以下简称“盛合晶微”）于2023年6月20日同中金公司签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。
成立于2014年的盛合晶微原名中芯长电，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业；其以12英寸凸块和再布线加工起步，以提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展三维系统集成芯片业务。
值得一提的是，盛合晶微在2016年就开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，其12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平。
目前，盛合晶微可提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域的高性能先进封装测试需求。
据盛合晶微董事长崔东稍早前透露，2022年盛合晶微的营收约为2.7亿美元，折合人民币约18亿元，同比增长17%；其中，2022年下半年环比上半年实现了近40%的增长。
在2021年6月完成股权结构调整并开展独立融资后，盛合晶微已获得元禾厚望、中金资本、元禾璞华、光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调、君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等知名机构的投资。
成立至今，盛合晶微的历史总融资额超10亿美元，估值将近20亿美元。
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